半自动打包机系统调试
半自动打包机系统调试的主要内容如下:
半自动打包机硬件的硬件调试包括包装设备和电源方面。主要目的是查找和消除由设计,制造,组装和其他过程引起的错误。
例如,在包装设备方面,运动部件之间存在干扰,运动范围变化,匹配要求不一致以及三个泄漏(漏油,漏气,漏水)问题;在电源方面,存在电压和电流不一致。接口电路的转换功能错误以及各种因素引起的干扰。
半自动打包机的软件调试主要是验证系统的逻辑关系是否正确以及控制功能是否满足设计要求。
半自动打捆机的功能调试主要是结合机电,硬,软系统进行调整,以达到设计功能和性能指标。
半自动打包机有三种调试方法:
1.台架测试模仿了实验室实际操作中的几种典型工作条件,并检查台架上的各种功能指示器以查看其是否满足设计要求。
2.计算机模拟可用于模拟包装设备零件并观察各个运动零件之间的作用关系。该控制系统是离线仿真,并且流行的MATLAB软件在实践中非常有效。整个系统或其零件的仿真已成为现代包装设备系统设计和生产中的重要趋势。
3.在现代包装设备系统投入运行之前,应进行现场调试,以便及时发现并解决问题。当然,这是最终的,必不可少的调试。
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